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Poudre pour réalisation de joint-congé "haute densité", densification et le collage du bois.
A utiliser uniquement avec de la résine époxy.
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Date de disponibilité:
Applications | Nautisme - Plaisance |
Applications | Bois : Collage et revêtement |
Couleur charge | Bois |
Utilisation de la charge | Thixotropie |
Utilisation de la charge | Structurelle |
Utilisation de la charge | Collage |
A utiliser uniquement avec de la résine époxy.
wood fill 250
tres simple d'utilisation et facile a manipuler
rend très simple les joints congés
Très bien
Utilisé pour faire du lamellé collé avec de la résine SR 5550 et durcisseur SD 5502. Se mélange très bien je suis très satisfait du résultat.
Commandé le mardi, livré le mercredi matin. C'est plus que bien. Avec les conseils avant la commande. Je n'hésiterai pas une seconde pour commander chez SICOMIN en cas de nouveau besoin de ce type de produits.
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