Ref. WOOD FILL 250
Poudre pour réalisation de joint-congé "haute densité", densification et le collage du bois.
A utiliser uniquement avec de la résine époxy.
A utiliser uniquement avec de la résine époxy.
Fiche technique
A utiliser uniquement avec de la résine époxy.
Fiche technique
Derniers articles concernant ce produit
Derniers avis concernant ce produit
Ont fait du bon travail avec cette charge de bois
Par Anne P. - 03/02/2026
Produit toujours aussi efficace pour réaliser des joints congé et boucher des cavités RAS
Par Lionel F. - 27/01/2026
très pratique pour réaliser des joints congés, qualité constante
Par Fabien G. - 30/10/2025
Très bien mais trop cher
Par Francois V. - 12/11/2024
bonjour, client sicomin depuis 30 ans, je constate pour la première fois un bémol dans la qualité d'un produit ! de petits grumeaux sont présents dans la charge de collage que je viens de recevoir . bien qu'il soit possible de les écraser, le faire un par un est juste illusoire et donc impossible , ce qui fait qu'il en reste forcément un nombre non négligeable dans le mélange à appliquer ... peut-être dans un mélange assez liquide finissent-ils écrasés au serrage des pièces et mélangés à la résine, mais pour des joints congés, j'en doute fortement . il en résulte très probablement un mélange durci comportant des dizaines ou des centaines de petits "agglomérats" de woodfill 250 non imprégnés, disséminés dans l'ensemble du joint réalisé ! s'agit-il d'humidité avant le conditionnement en pot de 5 L ? je l'ignore . l'emballage était bien hermétique, et le problème constaté dès la première ouverture et utilisation ! j'ai toujours refermé scrupuleusement mes produits après utilisation et n'ai jamais eu de soucis de ce genre auparavant . je conseille donc un essai en petite quantité avant tout collage structurel !!!
Par Hervé a. - 30/07/2023